藍(lán)寶石晶體定向的加工流程

藍(lán)寶石晶體定向的加工流程

長(zhǎng)晶:利用長(zhǎng)晶爐生長(zhǎng)尺寸大且高品質(zhì)的單晶藍(lán)寶石晶體
定向:確保藍(lán)寶石晶體在掏棒機(jī)臺(tái)上的正確位置,便于掏棒加工  
掏棒:以特定方式從藍(lán)寶石晶體中掏取出藍(lán)寶石晶棒（包括去頭尾、端面磨） 
滾磨:用外圓磨床進(jìn)行晶棒的外圓磨削,得到的外圓尺寸精度（滾圓、磨OF面）
品檢:確保晶棒品質(zhì)以及以及掏取后的晶棒尺寸與方位是否合客戶規(guī)格 
定向:在切片機(jī)上準(zhǔn)確定位藍(lán)寶石晶棒的位置,以便于切片加工 
切片:將藍(lán)寶石晶棒切成薄薄的晶片   
研磨:去除切片時(shí)造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度  
倒角:將晶片邊緣修整成圓弧狀,改善薄片邊緣的機(jī)械強(qiáng)度,避免應(yīng)力集中造成缺陷,45°倒角0.1-0.2mm。 
拋光:改善晶片粗糙度,使其表面達(dá)到外延片磊晶級(jí)的精度（先雙面拋光，再單面拋光。正面粗糙度＜0.3um，背面粗糙度0.4um-1um） 
清洗:清除晶片表面的污染物(如:微塵顆粒,金屬,有機(jī)玷污物等)
藍(lán)寶石晶體定向儀是目前晶體切割加工中重要的定向設(shè)備，在儀器設(shè)備自動(dòng)化程度迅速提高的今天，國(guó)產(chǎn)儀器雖算不上高精度自動(dòng)化儀器，但它在實(shí)際工作中發(fā)揮很大的作用。在以往的應(yīng)用中，人們只利用它*的一種功能——測(cè)定已知晶面與某結(jié)晶面的偏差。這種側(cè)偏工作只能先用 X射線晶體定向儀照勞或定向生長(zhǎng)單晶，在大致知道被測(cè)平面的面指數(shù)的基礎(chǔ)上才能進(jìn)行糾偏。