平面CT專業(yè)用于檢測和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像，實現(xiàn)對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設(shè)計。

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